by IC之音竹科廣播｜姚嘉洋主持
最新趨勢我來說，科技產業談得溜。<Tech666> 帶你掌握產業趨勢、剖析技術變革。主持人姚姚為 Digitimes電子時報研究中心分析師，希望為關心全球科技產業脈動的朋友，提供深入淺出的觀點與洞察，並建立完整的產業知識觀。 讓我們一同為台灣科技產業的發展努力，讓台灣在全球科技產業中也能 666。
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April 29, 2025
Arm（安謀）是一家矽智財大廠， Cortex系列 CPU所能涵蓋的範圍，更是大到百工百業。然而自2024年開始，Arm開始將觸角延伸至Chiplet，並推出 CSA（Chiplet System Architecture）1.0規範，希望業界能一同共襄盛舉。Arm推動此一規範，不外乎是希望能進一步因應需求高漲的資料中心與AI市場，但 Chiplet畢竟涉及到晶片堆疊與封裝，從半導體供應鏈環結中，Arm其實又不太容易接觸到這些範圍。Arm為何要推CSA？在這當中，有不少耐人尋味之處。本集重點：1. 避免 Chiplet 發展過於碎片化， CSA從源頭開始及早因應2. AMBA在系統單晶片領域已有極高能見度，向 Chiplet 發展，可望讓晶片互連得以統一3. 從 Total Design到 CSS，Arm與業界伙伴將更以開放心態擴大 Chiplet市場 IC之音行銷企劃如何建立重視科學素養的文化？為何說原住民是天生科學家？科學與人文的發展並重，面臨哪些機會與挑戰？i Forum國際文化論壇 邀請 製作原住民科學動畫榮獲大獎的 國立清華大學 教授 傅麗玉「臺灣科普環島列車」等活動推手、國科會科教發展及國際合作處 處長 李旺龍台灣科技媒體中心 執行長 陳璽尹暢談文化與科學傳播的關鍵效應！五月十六號 星期五下午兩點國立清華大學 南大校區 綜合教學大樓B1 國際會議廳免費入場，座位有限！快上IC之音官網報名！活動專線 0800-222-975以上為新竹市政府、財團法人新竹市文化基金會 廣告報名資訊:https://www.digitimes.com.tw/seminar/iForum_20250516/
April 22, 2025
近年最火紅的話題之一，就是CSP業者自研ASIC的發展變化。節目今天(4/16)邀來 DIGITIMES研究中心的書婷，針對雲端用的AI加速晶片，也就是專用的ASIC出貨狀況，做了相當深入的研究。ASIC的出貨排行的第一與第二名，不意外的是 Google與 AWS，但第三名，卻是華為。華為即便受到中美貿易戰的限制下，不僅擴大旗下自有晶圓廠的產能，在 HBM禁令前也買下大量的 HBM產品，以備來日不時之需。但要強調的是，雖然華為已然是雲端 AI ASIC的重要業者，但在先進製程上還是受到了一定的限制。另一方面，進入到2025，雲端 AI ASIC的成長率進入相對穩定的階段，但由於使用的晶圓面積不斷加大，先進封裝的產能需求仍是相當吃緊。本集重點：1. 雲端AI ASIC出貨 2025排名，華為成長率最為出色排行老三2. 華為雖名列前矛，然先進製程仍然受限3. SLM專用 ASIC需求增，HBM需求也會水漲船高
April 15, 2025
繼上一集我們跟英飛凌的 Mac聊完之後，終於知道 48V DC電源設計的由來。但其實，AI伺服器 DC/DC的電源設計還是有不少門道在裡面，舉例來說：從控制晶片、驅動 IC到 MOSFET，是相當常見的電源系統設計的架構。由於AI伺服器的DC/DC電源的設計空間相對有限，驅動IC與MOSFET的整合，也成了不可逆的發展趨勢。另外一方面，我們在上一集就知道，減少電流損耗，是48V系統誕生的主要原因，更進一步的說，電流的精準控制也成了電源設計很重要的關鍵。當然，從系統空間的考量上，像是晶片埋進PCB的封裝或是垂直供電技術，都是不可或缺的因素。本集重點：1. 因應CPU/GPU功率不斷提升，DC/DC電源晶片朝高整合度方向發展2. 電流控制得宜，散熱沒煩惱3. 系統空間有限，垂直供電設計降低傳輸損耗
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